应用于Mini/Micro LED, OLED, Power Device, VCSEL, Wafer Optics
应用于Mini/Micro LED, OLED, Power Device, VCSEL, Wafer Optics
12寸（兼容小尺寸）晶圆工艺腔体
高深宽比基片上实现优质的薄膜覆盖率
ICP离子源、Loadlock等模块化配置
可沉积薄膜：氧化物、氮化物、氟化物、金属单质、掺杂膜、叠层膜等，适用于高校研究所及企业研发部门的多种开发需求
| 沉积薄膜 | 氧化物、氮化物、氟化物等 | 晶圆尺寸 | 300mm | 最大装片量 | 1 |
70℃ – 300℃
12寸（兼容小尺寸）晶圆工艺腔体
高深宽比基片上实现优质的薄膜覆盖率
ICP离子源、Loadlock等模块化配置
可沉积薄膜：氧化物、氮化物、氟化物、金属单质、掺杂膜、叠层膜等，适用于高校研究所及企业研发部门的多种开发需求
高洁净度的传片和无particle的镀膜方案，可保证镀膜过程中的基板表面洁净度
可loadlock自动装卸基片